预处理测试（ Precondition Test ）
目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程（Test Flow）:
Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
Step 2:烘烤（ Baking ）
Step 3: 吸潮（Soaking ）
-Level 1: 85℃ / 85%RH for 168 hrs  
-Level 2: 85℃ / 60%RH for 168 hrs  
-Level 3: 30℃ / 60%RH for 192 hrs  
Step4: Reflow （回流焊）
240℃ (- 5℃) / 225℃ (-5℃) for 3 times (Pb-Sn)
245℃ (- 5℃) / 250℃ (-5℃) for 3 times (Lead-free)
Step5：超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
失效机制: 封装破裂，分层 。